Ciepła Płyta Fundamentowa – Roycon

Ciepło. Trzykrotnie cieplej.

Ciepła płyta fundamentowa w systemie Roycon osiąga ponad trzykrotnie lepszy wynik izolacyjności cieplnej w porównaniu do obecnych norm. Współczynnik przenikalności cieplnej wynosi tylko U=0,093 W/m2K.

Nawet o 30% szybsza realizacja.

Realizując fundament w technologii ciepłej płyty fundamentowej eliminujemy szereg zbędnych prac, niemożliwych do uniknięcia w przypadku tradycyjnego rozwiązania. Ograniczamy ilość prac ziemnych, redukujemy przestoje technologiczne oraz całkowicie wykluczamy obecność szalunków systemowych.

ZNIKOME OSIADANIE. BRAK PĘKNIĘĆ

Ciepła płyta fundamentowa dzięki swojemu gabarytowi oraz powierzchni w znaczący sposób redukuje nacisk przenoszony przez budynek na fundament. Przekłada się to na minimalizacje odkształceń, które powodują ujawnianie się pęknięć na ścianach budynku. 

STOP WILGOCI. NA ZAWSZE.

Wysoki poziom posadowienia, równe osiadanie eliminujące możliwość przerwania izolacji przeciwwilgociowych oraz warstwa żwiru bezpośrednio pod płytą sprawiają, że znika problem pojawiającej się po latach wilgoci na ścianach. 

WIĘKSZA NOŚNOŚĆ. NAWET O 500%.

Zastosowanie fundamentu o dużej powierzchni styku z gruntem sprawia, że naprężenia przenoszone przez budynek rozkładają się na większej powierzchni, co zmniejsza ich wartość. Ciepła płyta fundamentowa to rozwiązanie wysoce pożądane w miejscach gdzie grunty są wyjątkowo niekorzystne.

DOKŁADNOŚĆ. PRECYZJA. 

Fundament w systemie Roycon eliminuje zbędne prace posadzkarskie. Uzyskana płaszczyzna na poziomie +-5 mm pozwala na zastosowanie bezpośrednio na płytę wyłącznie warstwy wyrównawczej.